近日，“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开，一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成品制造封测项目、HL大健康产品生产基地项目等。

江苏长电科技股份有限公司拟在临港建设汽车级芯片封测基地，项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。同时，专用车规级芯片封测厂有助于实现汽车芯片的高可靠性和高稳定性要求。长电汽车芯片成品制造封测项目落地临港，有助于提升临港集成电路封测实力，实现产业链补强，对推动临港大力发汽车半导体产业具有重大战略意义，形成了从材料/设备、设计、制造、封装测试、应用全产业链的汽车半导体生态环境。

上海自贸试验区临港新片区将推动汽车电子芯片研发及产业化作为一项重要工作进行推进，积极为中国解决汽车产业“缺芯少魂”作出贡献，从提升行业提能力和营造产业环境两个方面继续加大推进力度，加快打造汽车电子芯片产业高地。未来，临港新片区将推出一系列更具有针对性的人才政策、产业政策，从落户安家、产业协同、制度创新全方面助力汽车电子产业成为临港集成电路发展的增长极、新动能。

（来源：“上海临港”公众号）